构建芯片-封装-系统全流程仿真解决方案 ：芯和软件科技是国产EDA行业的领军企业，提供覆盖芯片、封装、系统到云平台的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。
芯和EDA核心多物理仿真技术：芯和已经拥有完整的自主知识产权的电磁场、多物理场和电路分析的算法，并广泛应用于射频、模拟、数字的芯片-封装-系统的信号、电源、热完整性的分析
核心EDA智能算法：EDA软件开发涉及到各种复杂学科高难度组合，为了保持芯和的技术前沿性和应用前瞻性，在软件方法学、互联网技术、云计算、人工智能、优化和综合等方面，芯和都有非常深厚的技术积累并成功应用到产品中。
完备EDA生态圈：经过10年持续投入和支持，芯和已经可以支持覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案。目前，芯和已经与各大Foundry、封测厂、IC设计公司、系统厂商和EDA公司构建了的较为成熟EDA生态圈，为国内半导体行业自主可控和快速发展提供生态链支撑。
| 交付方式 | 人工服务 | 版本 | V1.0 |
| 操作系统 | 其他 | 适配语言 | 中文 |
| 上架日期 | 2023-11-07 22:42:50 |
