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RedPKG：目前版本可支持wire bonding及flip chip等经典封装方式商品说明1.png 支持3D IC等先进封装方式，颠覆传统设计流程商品说明2.png

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商品介绍

RedPKG——弘快RedPKG软件，主要应用于芯片开发、封装设计等IC设计和生产领域，为IC设计用户提供一个封装阶段的理论设计和物理设计实现的封装设计全流程平台。

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弘快电子自动化设计软件RedPKG使用手册V1_0.pdf 下载

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